临近2024年末，都是企业总结过去一年经营业绩成果，以及对下一年战略进行规划调整的关键时刻。

11月29日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“奕斯伟材料”或“西安奕材”） IPO申请正式获受理，准备在科创板。根据奕斯伟材料递交的招股书来看，其预计寻求上市发行总股本不超过40.38亿股，募资约49亿元。

然而，奕斯伟材料并未实现盈利，连年巨亏且亏损额度逐年在扩大。据奕斯伟材料招股书显示，2021年-2023年及2024年前三季度（以下称”报告期“），奕斯伟材料扣非后归母净利润亏损净额分别为3.48亿元、4.16亿元、6.92亿元及6.06亿元。

可以这么说，用“流血上市”来形容奕斯伟材料，一点都不为过。值得一提的是，深耕12英寸硅片多年的奕斯伟材料，也成为了自证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》以来，上交所首次受理的未盈利企业上市申请。

那么，为什么奕斯伟材料会选择在此时上市？又有哪些难题需要破解的呢？

一、京东方创始人王东升“二次创业”，坐拥豪华明星资本团

公开资料显示，奕斯伟材料是一家专注于12英寸电子级硅片产品及服务的公司，主要进行12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、生产与销售。其产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域，涵盖存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

可以看到，奕斯伟材料所处的半导体科技赛道科创含量非常高，国家也在大力倡导和扶持，也正是得益于此，该公司乘着东风不断积蓄力量，迎来了新发展机遇。

而复盘奕斯伟材料发展历程，就不得不提及其背后的灵魂人物---被誉为“中国半导体显示产业之父”王东升。

现年67岁高龄的王东升，是从财务出身，早年毕业于杭州电子科技大学财务会计专业，随后在1982年进入到北京电子管厂工作，负责公司相关财务事宜。后来几经辗转，王东升临危受命带队进入北京东方电子集团，也就是京东方前身，顺利完成对该集团的重组。

在王东升的带领下，经过多年的磨炼，京东方已经在全球液晶面板行业独占鳌头，显示屏总体出货量连续三年保持全球第一，目前总市值更是超过1600亿元。

时间来到2019年，彼时62岁的王东升正式卸任京东方董事长一职，但他并没有选择退居幕后，而是应邀加盟北京奕斯伟科技有限公司，开启了他未完成的第二个梦想---做集成电路。

为了更好地进行市场化融资和专业化发展，王东升带领核心团队经过一系列分拆重组，顺利于2020年2月，重组创立了北京奕斯伟科技集团，王东升被选举出任董事长一职。

据悉，奕斯伟集团核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域，而目前正在向科创板发起上市冲击的奕斯伟材料，则是成为集团孵化的硅片生产主体，另一旗下公司奕斯伟计算，则是承接芯片与方案业务。

值得注意的是，除了王东升董事长外，奕斯伟集团其他高管也多数来自于京东方，比如，另外三位实际控制人米鹏、杨新元及刘还平，也都是在京东方展业多年。其中，担任奕斯伟集团董事的米鹏，先后担任过京东方下属子公司财务部科长、总部预算部部长、总部投资部部长、总部经营企划中心长等职务。

担任奕斯伟材料董事长、执行委员会主席的杨新元，曾先后担任京东方下属子公司品质科科长、品质部部长、品质总监、工厂长、子公司总经理等职务。

再就是现任公司总经理、执行委员会副主席的刘还平，他先后担任京东方下属子公司技术部科长、部长、副总经理、总经理等职务。

数据显示，截至招股书签署之日，以上四人共同直接或间接掌控了奕斯伟材料控股股东——奕斯伟集团67.92%的股权。

短短几年间，奕斯伟集团自主孵化的奕斯伟材料迅速崛起，成为中国最大的12英寸硅片厂商。也正是在此契机下，王东升和奕斯伟赢得了市场的充分信任，在一级市场疯狂融资。

据《贝多财经》不完全统计，奕斯伟材料机构股东多达近60家，近年来累计融资金额超100亿元。其中，2021年7月完成B轮融资，融资金额超30亿元，由中信证券投资、金石投资联合领投，中网投、陕西民营基金、毅达资本、众为资本、国寿股权等机构跟投。

就在2022年，奕斯伟材料又完成近40亿元人民币C轮融资，创下彼时中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录，参与投资的明星资本非常多，由中建材新材料基金领投，渝富控股、金融街资本、长安汇通等诸多机构跟投。

据招股书披露，在2023年5月二期基金等8名投资者以货币23亿元认购新增股本29.0805万元，即为C2轮融资，以及在今年6月奕斯伟材料又新增5家股东之后，该公司的最新估值已经达到了240亿元。

二、报告期内累亏超23亿元，存货跌价和周转率双双承压

虽然坐拥豪华明星投资机构团，但奕斯伟材料的经营状况较为堪忧。

报告期内，奕斯伟材料实现营业收入分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元，净利润分别为-5.21亿元、-5.33亿元、-6.83亿元、-5.89亿元。由此计算，报告期内奕斯伟材料累计亏掉了23.26亿元。

截至2024年9月末，奕斯伟材料合并口径未弥补亏损金额为17.79亿元。

拆分主营业务来看，奕斯伟材料高度依赖包括抛光片和外延片的正片业务来拉动营收增长，报告期内，正片业务贡献营收分别为0.18亿元、5.54亿元、7.33亿元、7.73亿元，在主营业务收入整体高增长的趋势下，正片主营业务收入占比也逐年升高，从2021年的8.59%快速提升至2024年1-9月的54.23%。

紧随其后的则是测试片业务，创收能力在逐年提升，报告期内所产生的营收分别为1.88亿元、4.75亿元、7.27亿元和6.52亿元，但所占总营收的比重却有明显下降趋势，分别为91.41%、46.17%、49.79%及45.77%。

客观来说，与行业其他公司相比，奕斯伟材料的营收表现情况已经算不错了，但我们深究其中，却不难发现，隐藏在该份招股书背后，也透露出奕斯伟材料所面临的挑战。

第一，首当其冲的便是急剧飙升的存货。根据招股书数据，随着公司产能扩张，其存货规模大幅提升，各期期末存货账面余额分别为2.04亿元、7.09亿元、11.19亿元和11.42亿元。

拆分来看，原材料和库存商品占据了整个存货端的“大头”。截至2024年9月末，两者合计账面价值达到了5.79亿元，占总存货价值比例高达50.73%。其次则是备品备件及低值易耗品占比也较高，当期的账面价值为2.61亿元，占比22.81%。

也就是说，在目前整个半导体市场竞争愈发激烈，硅片产品库存面临较大消耗压力的现实境遇下，奕斯伟材料这部分高企存货该如何及时消化掉，的确难言轻松，后续可能需要面临较大的存货跌价损失风险。

数据也能佐证说明这一问题。招股书显示，鉴于产能持续爬坡，奕斯伟材料的产品单位固定成本较高，同时叠加行业波动，部分类别产品在报告期内存在“负毛利”情况，因此，报告期各期直接影响损益的存货跌价损失分别达到了0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元，这也就说明了存货积压下难免发生了减值风险，对公司盈利产生一定影响。

对此，奕斯伟材料也在招股书中坦言，如果未来公司产品销售价格发生重大不利变化，或者受到第二工厂产能爬坡影响，可能需要进一步计提对应的存货跌价准备，影响公司的盈利水平。

第二，奕斯伟材料想要达到降本增效，改善目前亏损困境，提升存货周转率也是非常核心的一环节。众所周知，半导体行业所面临的原材料周转和库存商品周转一直是各大厂家需要着力解决的痛点。

然而，据招股书数据披露，2021年至2023年，奕斯伟材料存货周转率分别为2.02、2.03和1.59，呈现持续下降态势。而作为鲜明对比，中国台湾及境外可比公司存货周转率均值每年可分别达到3.46、3.63、3.27。可见，奕斯伟材料存货周转率水平始终低于可比公司平均水平。

随着存货周转率的持续下行，对于奕斯伟材料来说，如何缓解库存压力成为了亟待解决的问题。特别是因为当下受到消费端低迷的影响，致使企业库存的消化愈加缓慢，加上季节性需求的不同，这都需要该公司在提高存货周转水平上苦下功夫才行。

第三，毛利率方面，虽然身处高科技领域，但奕斯伟材料的毛利率却低得可怜，而且波动非常大。报告期内，考虑存货跌价准备转销等因素后，公司主营业务毛利率分别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，同样也远低于中国台湾及境外可比公司超20%的平均水平。

针对该情况，奕斯伟材料在招股书中给出的解释是，公司前期处于产能爬坡、市场开拓、技术研发和产品结构逐步优化阶段，重资产模式产能转固导致报告期各期固定成本较高，目前毛利率水平尚需提升。

三、产能利用率不高仍要扩产，资产负债率飙升

近年来由于宏观经济波动和消费电子产品需求放缓，全球主要晶圆厂2023年的产能利用率处于低谷，直接影响电子级硅片市场。根据SEMI统计，2023年全球电子级硅片市场规模降至124亿美元，同比2022年下滑了10.1%。

受此影响下，奕斯伟材料的产能利用率也跟着在下降，2022年其产能利用率为81.71%，而到了2023年末之时则降至了72.92%，虽然2024年随着下游复苏，半导体行业开始回暖，并逐渐向电子级硅片等上游市场传递，该公司产能利用率迅速回升至91.07%，但依旧未能达到饱和。

而让外界感到忧虑的是，在产能利用率不高的境遇下，奕斯伟材料却没有审时度势，反而还不断较为激进地在扩产提能。

截至2024年9月末，奕斯伟材料的合并口径产能已达到65万片/月，全球12英寸硅片产能占比约7%。此外，奕斯伟材料已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，而且更重要的是，本次该公司发行上市募集的49亿元资金将全部保障西安奕斯伟硅产业基地二期项目建设，计划2026年达到50万片/月产能，届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，这些都显示出奕斯伟材料在逆势高速扩张产能。

这一点我们也能从多组财务指标上得到验证，比如，2023年奕斯伟材料在建工程较2022年增长仅乎四倍至30.96亿元，主要系二期制造基地在建工程增加所致。同时，在厂房持续扩张下，2023年奕斯伟材料使用权资产达到了1.88亿元，要知道在2021年末之时该项目才仅为26.21万元，这意味着在两年内就暴增了超1个亿，可想而知其厂房的扩张速度有多么快了。基于此，截止今年三季度末，奕斯伟材料总固定资产达到了103.09亿元，较年初猛增27.22亿。

当然，在产能利用率较充足的时候，持续扩张产能有利于继续先发制人占领市场。但是在如今半导体市场处在深度调整期，且自身产能利用率亟待提升的现实背景下，像奕斯伟材料这样较为激进的扩产提能，不利连锁反应也逐渐开始显现。

为了达到扩张产能的目的，奕斯伟材料不得不疯狂举债来维持住紧张的资金需求。实际上，也的确如此，近年来该公司的负债率呈直线上升，其合并后的资产负债率从2021年的11.14%飙升至2024年9月末的49.6%。

具体来看，2023年末之时，奕斯伟材料的总负债为62.74亿元，而到了2024年三季度末，其总负债已增加到了85.13亿元。其中，长期借款更是在9个月内增长了23.49亿，达到了60.83亿元，增幅高达62.91%。

受此影响，今年前9个月里该公司非流动负债增长了58.65%至63.76亿元，那么如今奕斯伟材料手握的货币资金又有多少呢？才仅有32.51亿元，远不能覆盖住高企负债。

总的来看，由于半导体硅片行业技术门槛极高，对企业的资金和技术实力都有较高要求，这就导致了目前全球半导体硅片市场主要由几家海外巨头所垄断。

在这样的大环境里，让我们不为之敬仰的是，以奕斯伟材料为主的国内少数能量产12英寸大硅片的企业，正在用实际行动来缩短与国外巨头间差距，虽然追赶过程比较艰辛，但起码一直奋起前行在路上，这种精神尤为值得肯定。

我们也期待，此次奕斯伟材料冲刺科创板IPO能够更进一步，未来也需要尽快弥补亏损，走上一条稳定盈利之路，给国内半导体硅片行业打一个样。