作者/刘静

出品/科技实话

8月3日，国内具身智能赛道接连披露两笔大额融资，两家清华背景的科技企业同日拿下亿美元级资金，再度推高赛道热度。

其中，求之科技宣布完成1亿美元天使+轮融资，距离7月首轮超1亿美元天使轮落地尚不足一个月。

本轮由IDG、武岳峰、达晨等多家产业与财务资本共同参投，老股东悉数追加投资，此轮融资后，求之科技已跻身消费级具身智能赛道独角兽行列。

成立于2023年的求之科技由清华大学智能产业研究院孵化，核心团队拥有消费级硬件量产研发经验，聚焦“模型-数据-仿真”全栈具身智能技术底座，主打机器人智能“大脑”能力。

同日，成立仅4个月的破壳机器人宣布完成亿美元级Pre-A轮融资，由顺为资本与经纬创投联合领投，小米战投等老股东持续加注，公司累计融资已接近2亿美元。

该团队同样源自清华，核心聚焦机器人真机操作能力，通过世界动作模型与强化学习技术，实现长时序复杂家务任务的自主完成。

值得注意的是，两笔融资均未投向机器人硬件本体，而是全部押注具身智能的核心算法与模型能力。

随着硬件供应链成熟、本体制造门槛持续下降，资本关注点已从“机器人能不能动”转向“机器人会不会干活”，智能能力成为赛道核心竞争壁垒。

结合近期人形机器人企业冲刺资本市场的节奏，具身智能产业正从概念验证期，快速进入技术落地与商业化比拼的新阶段。