记者 刘地

10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会在郑州高新区正式拉开帷幕。作为我国半导体材料领域的高规格年度盛会，大会以“协同发展 合作共享”为主题，吸引了屠海令、张道华等院士专家及产业链上下游300多家企业的嘉宾代表齐聚一堂，分享前沿新技术、探讨行业发展新思维，助力我省打造中部地区半导体产业高地。

此次大会，由中国电子材料行业协会半导体材料分会主办，豫信电子科技集团有限公司及旗下洛阳单晶硅集团有限责任公司、麦斯克电子材料股份有限公司共同承办。

郑州半导体材料产业已初具规模

如今，全球半导体产业格局深刻变革，材料作为产业基石，其战略地位日益凸显。据国际半导体产业协会SEMI预测，2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元，并持续增长。中国大陆作为全球第二大市场，预计2025年关键电子材料规模将突破1700亿元，同比增长超过20%。

与此同时，半导体材料产业的国产化进程正在加速。中国工程院院士、北京有色金属研究总院名誉院长屠海令指出，在大尺寸硅材料、砷化镓、磷化铟以及碳化硅等领域，国产替代正迎来“黄金窗口期”。“半导体级硅材料等的国产化率已超过50%，抛光液等材料的国产化率也已突破30%。AI算力、新能源汽车等终端需求，更是为上游材料企业创造了倍数级增长机遇。”屠海令表示。

抢抓机遇，郑州市积极响应国家“芯片自主化”战略，加快布局，重点发展硅基材料、化合物半导体等上游领域，半导体材料产业已初具规模。吸引富士康、中芯国际等头部企业布局，培育河南晶能新材料、东微电子、锐杰微、华积电等本土企业，形成覆盖“衬底－外延－制造－封装”的全链条布局。

两大项目现场签约落地郑州

聚焦产业链协同发展，推动郑州半导体产业与全球产业同频共振。本次大会期间，两个项目现场战略签约。

在大会签约环节，郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议，拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地，总投资规模约70亿元。

根据规划，双方将共同发起成立项目公司，致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力，将有效填补河南郑州在特色高端半导体硅片领域的空白，大幅提升省内半导体材料自给率与核心竞争力，增强我省在全国半导体材料产业格局中的影响力。

随后，豫信电科集团与A股晶圆代工龙头芯联集成现场战略签约。根据协议，双方将在产业、资本、人才等多维度深化协同，重点谋划半导体晶圆及模组制造项目落地，覆盖硅基、碳化硅等宽禁带材料领域；同时在 AI 服务器电源管理芯片等方向强化业务协同，延伸布局智能电气装备、数据中心、新能源汽车等下游应用场景，全力推动碳化硅功率器件模块产业化进程。

值得注意的是，为牵引更多半导体企业在郑州投资兴业。郑州高新区在推介环节，从区域发展情况、新一代信息技术产业发展情况、助力企业成长壮大推动高质量发展若干政策等多角度对高新区进行招商推介。

权威专家深度把脉产业发展

为更好把脉行业发展趋势。本次大会主论坛分享环节和分论坛期间，来自国内的数十位行业权威专家与知名企业代表，先后围绕半导体产业发展关键议题展开深度解读，碰撞思想火花，分享前沿成果，为半导体材料产业发展提供智力支撑。

新加坡工程院院士、深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家张道华在《超宽禁带半导体的进展和挑战》报告中指出，氧化镓、氮化铝、金刚石等超宽禁带半导体对突破传统半导体性能极限、推动新科技发展、满足新兴产业需求具有重要战略意义。

中国半导体行业协会集成电路分会咨询委执行副主任秦舒表示，2024年全球半导体市场在技术突破、地缘政治与市场需求共同驱动下迎来复苏，AI芯片、汽车电子、HPC及存储器成为增长核心，并展现出强劲韧性与国产替代加速态势。

10月24日，本次大会还同步举行三大专题分论坛，分别聚焦第一、二代、第三代以及第四代半导体材料。此外，为促进产业链上下游合作，大会还同期举办为期两天的行业会展，50余家企业集中展示前沿产品与创新成果，为参会者提供直观高效的交流平台。