记者 赵迅

10月27日，2024一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛（以下简称“一带一路暨金砖大赛”）之“集成电路设计与应用”赛项全国总决赛在河南机电职业学院举办。本次大赛吸引了来自全国13个省份、52个高校的113支队伍报名参与。

本次大赛旨在提升学生的工程实践能力、解决复杂工程问题能力、创新及团队协作能力。通过大赛搭建校企、校校之间的沟通平台，营造良好的以赛促学、以赛促教，以赛促交流的氛围，助力高校集成电路教学能力和人才培养质量的提升，为产业培养高质量集成电路人才。赛项分为PCB设计与应用、IC设计与应用、FPGA设计与应用三个赛道，各参赛队伍在各自领域展示了高超的技术和创新能力。

在比赛中，参赛者们通过答辩和作品展示，展现了他们在集成电路设计与应用领域的专业素养和创新精神。本次大赛不仅仅是一场技术技能的较量，更是一个展示技术成果的平台。选手们带来的作品覆盖了智能家居、智能医疗、环境保护等多个前沿领域，充分展示了他们对科技与生活融合的深刻理解和探索。

河南机电职业学院副校长王庆海介绍，2024一带一路暨金砖大赛“集成电路设计与应用”赛项全国总决赛的成功举办，不仅为参赛学生提供了一个展示自我、提升技能的平台，也为院校和企业之间的交流合作搭建了桥梁，进一步推动了集成电路设计与应用领域的人才培养和技术发展。

河南机电职业学院作为本次大赛的联合承办方，为大赛的顺利进行提供了有力的组织保障。学校成立了领导小组和专项工作组，负责大赛的整体统筹、接待、后勤保障、技术保障、宣传服务、安全保卫和医疗保障等工作，确保了大赛的顺利进行。（通讯员 梁晓东 李军伟 董浩）