锚定半导体新材料赛道，郑州高新区再添重磅产业引擎。8 月 6 日，麦斯克电子材料（郑州）有限公司于郑州市公共资源交易中心发布公告，年产 360 万片 8 英寸半导体特色硅抛光片项目开启施工总承包招标，标志着这一总投资近 19 亿元的重点项目迈向建设新阶段。项目坐落于郑州高新区枫香街与金柏路交叉口西南角，用地 53647.59 平方米，总建筑面积近 7 万平方米，规划建设生产厂房、综合楼、动力站及综合仓库等配套设施。

本次施工总承包估算价约 4.14 亿元，计划 9 月 1 日开工，工期 486 天，预计 2027 年 12 月底竣工。项目建成后，将实现年产 360 万片 8 英寸半导体特色硅抛光片，预计年产值可达 5.6 亿元。

早在 2025 年 10 月，郑州高新区便与麦斯克电子签订战略合作协议，整体规划总投资约 70 亿元，合力布局 8 英寸、12 英寸大尺寸硅片生产基地，攻坚高端特色硅片工艺，夯实规模化生产实力。源自洛阳的麦斯克电子，是河南半导体硅材料龙头，深耕硅片全流程研发制造，具备深厚的技术积淀。

此次落地，将补齐郑州高端特色半导体硅片产业短板，提升省内半导体材料自给能力，进一步巩固河南在全国半导体材料产业中的话语权。产业沃土厚植，科创势能奔涌。

当前，郑州高新区新一代信息技术产业集群蓬勃崛起：传感器相关企业六千余家，智能终端企业集聚千余家，紫光超级智能工厂蓄势待发；“郑庆哈” 算力网先导项目投运，算力调度平台释放万 PFlops 算力效能。半导体赛道上，芯片设计、MEMS 传感器多点开花，一批产业链企业落地生根，多个省级公共创新平台相继投用，泛半导体产业园加速成型，立体化产业生态加速成型。

立足世界一流高科技园区建设目标，郑州高新区持续深耕 “高”“新” 两篇文章，聚力壮大先进制造业集群，推动科创与产业双向赋能。麦斯克项目的落地，正是该区引育硬核科技产业的生动实践，将为中原地区推进中国式现代化注入强劲高新动能。

记者 孙庆辉