当院士专家、行业头部企业代表齐聚一堂，当多项半导体材料新技术即将惊艳亮相，一场推动河南半导体产业变革的盛会正蓄势待发。10月22日至24日，“2025半导体材料产业发展（郑州）大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会”将在郑州高新区拉开帷幕，各方精英将共商产业发展大计，助力河南半导体产业迈向新高度。

郝跃、张道华等院士专家，以及来自中国电科、上海新昇、上海合晶、芯联集成、豫信电科、洛单集团、麦斯克电子等产业链上下游300多家企业的代表齐聚郑州，分享前沿技术，碰撞思想火花，共同为河南省打造中部地区半导体产业高地建言献策、凝聚合力。

大会日程安排上，10月22日下午率先举行中国电子材料行业协会半导体材料分会六届三次理事会议以及企业需求对接交流会。10月23日的主会场活动中，知名专家学者和头部企业代表围绕半导体材料与器件进展、产业发展态势等核心议题展开深度解读与思想碰撞。其间，郑州高新区将进行现场招商推介，还会发布多项半导体材料新技术。10月24日，大会设置了3个平行分会场，分别聚焦第一二代半导体材料、第三代半导体材料、第四代半导体材料及高新区招商推介。

半导体材料产业是河南实现电子信息制造业“换道超车”的重要引擎，目前，河南已在半导体材料等领域培育出一批具有竞争力的企业：麦斯克电子的4~6英寸单晶硅片国内市占率位居前列；多氟多的电子级氢氟酸进入国际高端供应链；中硅高科的高端硅基材料填补国内空白；中宜创芯则填补了河南在电子级碳化硅粉体领域的空白。此外，在芯片设计、制造、封测等环节也集聚了汉威科技、仕佳光子、锐杰微等一批优秀企业。

业内专家表示，本次大会的举办将提升河南及郑州高新区在国内半导体材料领域的影响力，有助于建立“政—产—研”长效对接机制，链接全球资源，推动河南新材料产业实现从“区域集聚”到“生态引领”的跨越式发展。

记者 孙庆辉